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Copyrights © 本計畫為經濟部產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫委辦,著作權為其所有,非經同意,不得為任何形式之利用

智慧電子學院

智慧電子學院前身為「晶片系統國家型計畫」之「半導體學院計畫」,自113年起正式更名為「半導體國際連結創新賦能計畫」,本計畫在既有半導體人才培育基礎上,進一步強化國際連結與人才賦能。配合產業需求,辦理客製化海外攬才團,透過活動協助我國產業與海外頂尖院校建立對接管道,延攬國際優秀人才至臺灣半導體產業服務,協助產業拓展海外人才來源,推動全球布局;同時,為國內半導體產業人才提供技術實力加值,支援產業投入創新技術研發,提升我國半導體新興應用與先進技術之研發能量。智慧電子學院前身為「晶片系統國家型計畫」之「半導體學院計畫」,自113年起正式更名為「半導體國際連結創新賦能計畫」,本計畫在既有半導體人才培育基礎上,進一步強化國際連結與人才賦能。配合產業需求,辦理客製化海外攬才團,透過活動協助我國產業與海外頂尖院校建立對接管道,延攬國際優秀人才至臺灣半導體產業服務,協助產業拓展海外人才來源,推動全球布局;同時,為國內半導體產業人才提供技術實力加值,支援產業投入創新技術研發,提升我國半導體新興應用與先進技術之研發能量。
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關於我們

智慧電子學院前身為「晶片系統國家型計畫」之「半導體學院計畫」,自113年起正式更名為「半導體國際連結創新賦能計畫」,本計畫在既有半導體人才培育基礎上,進一步強化國際連結與人才賦能。配合產業需求,辦理客製化海外攬才團,透過活動協助我國產業與海外頂尖院校建立對接管道,延攬國際優秀人才至臺灣半導體產業服務,協助產業拓展海外人才來源,推動全球布局;同時,為國內半導體產業人才提供技術實力加值,支援產業投入創新技術研發,提升我國半導體新興應用與先進技術之研發能量。

專業領域課程

半導體合作企業

累計樣本數

累計培育技術人才

NEWS

最新消息

資訊公告

2026.04.30

【公告】產發署115年半導體國際連結創新賦能計畫第二梯次培訓提案申請公告

產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫(以下簡稱本計畫)為推動半導體產業持續成長,產業發展署智慧電子學院積極推動多元人才發展模式,期結合全臺具培訓能量之開班單位,辦理關鍵技術研習以提升產業人才專業職能,強化產業佈局前瞻與新興應用技術,維繫臺灣半導體產業鏈競爭優勢。

資訊公告

2026.04.08

【公告】產發署115年半導體國際連結創新賦能計畫第一梯次提案入選公告

115年半導體國際連結創新賦能計畫第一梯次評選結果公告

資訊公告

2026.02.11

【公告】115年半導體國際連結創新賦能計畫培訓提案申請辦法

產業發展署半導體國際連結創新賦能計畫(以下簡稱本計畫)為推動半導體產業持續成長,產業發展署智慧電子學院積極推動多元人才發展模式,期結合全臺具培訓能量之開班單位,辦理關鍵技術研習以提升產業人才專業職能,強化產業佈局前瞻與新興應用技術,維繫臺灣半導體產業鏈競爭優勢。

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COURSE

熱門課程

  • 半導體封裝工程師實務演練學程-電子電路與開發實務

    國立雲林科技大學

    雲林縣

    2026-08-03 ~ 2026-08-05

    15 小時

  • 半導體封裝工程師實務演練學程-機電整合與自動控制

    國立雲林科技大學

    雲林縣

    2026-08-05 ~ 2026-08-07

    15 小時

  • 半導體封裝工程師實務演練學程-半導體封裝製程與設備

    國立雲林科技大學

    雲林縣

    2026-08-10 ~ 2026-08-12

    20 小時

  • 半導體產業AI瑕疵檢測應用

    陽明交通大學推廣教育中心

    新竹市

    2026-07-11 ~ 2026-07-18

    12 小時

  • 半導體製程設備實作大觀園

    明新科技大學

    新竹縣

    2026-06-22 ~ 2026-06-26

    30 小時

  • AI 驅動半導體技術研討會

    巨思文化股份有限公司

    台北市

    2026-06-26

    3 小時

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RESULTS

重點成果

優化人才培訓資源

鏈結產業人才需求

推動產業創新發展

導入國際策略合作

優化人才培訓資源

專業職能基準:因應半導體產業關鍵職務專業能力之需求,自97年起,依據產業趨勢逐年建置半導體專業職能基準。近年更因應產業跨足新興應用需求,發展跨職務訓練課程地圖。包括關鍵職務入門水準、工作內容、技術、績效指標、所需能力…等。