| 項次 | 計畫類別 | 核定年度 | 公司名稱 | 計畫名稱 | 主題式名稱 | 核定日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 創新優化 | 108 | 華碩電腦股份有限公司 | 人體臉部3D掃描暨AR模擬技術開發計畫 | 2019/01/09 | |
| 2 | 創新優化 | 108 | 台灣美光記憶體股份有限公司、菱生精密工業股份有限公司、同欣電子工業股份有限公司、致茂電子股份有限公司 | 封測聯盟智慧製造與應用技術發展計畫 | 2019/01/09 | |
| 3 | 產業高值 | 108 | 唐榮鐵工廠股份有限公司 | 食品醫療級抗菌不銹鋼高值化研究開發 | 2019/01/09 |
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